为积极落实国企改革三年行动计划， 贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神， 打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵， 依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局， 芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立， 注册资金25000万元，并于2021年7月独立运营。
芯昇科技有限公司 是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。 围绕物联网芯片国产化，芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标， 以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命， 致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”， 目前已形成“通信芯片 安全芯片 mcu”的产品体系， 和“芯片 金沙2004路线js5的解决方案”双轮驱动的业务布局。
战略目标
以促进国家集成电路产业振兴为发展目标，围绕物联网芯片国产化，聚焦国产内核替代，开展产品研发、 生态建设及行业推广工作，着力解决芯片内核“卡脖子”问题，打造具备战略核心竞争力的一流芯片公司。
战略定位
物联网芯片领域国家队、集团科改的先锋队、risc-v内核规模商用的推动者。
业务布局
开展芯片研发和行业金沙2004路线js5的解决方案相关工作，构建“3 n”的业务组合，形成双轮驱动的发展格局。